اخبار گوشی هواوی Ascend P8 چند هفته پیش منتشر شد . مشخصات اولیه نشان میداد گوشی پرچمدار بعدی این شرکت مانند گوشی های قبلی دارای طراحی خیلی باریک با بدنه فلزی خواهد بود . گفته شده این گوشی دارای صفحه نمایش 5.2 اینچ با وضوح 1080p بوده و از چیپست 16 نانومتری HiSilicon Kirin 930 chipset با پردازنده 8 هسته ای بهره میبرد .
امروز ما اطلاعات بیشتری درباره گوشی هواوی Ascend P8 بدست آورده ایم – قاب فلزی این گوشی ! بررسی دقیق از این قاب نشان میدهد این گوشی دارای بدنه بسیار باریک می باشد ، با این وجود هنوز ابعاد دقیق این گوشی مشخص نمی باشد .
از سوراخ های منحنی شده میتوان حدس زد که دوربین این گوشی دارای فلاش LED تکی می باشد در حالی که گوشی دارای دو کشو قابل حرکت می باشد . اولین کشو به مطمئنا برای سیم کارت اصلی می باشد و دومین کشو ممکن است مربوط به سیم کارت دوم یا کارت حافظه Micro SD می باشد . در مدل های قبل هواوی از یک کشو هم برای سیم کارت و هم برای کارت حافظه استفاده میکرد بنابراین احتمال دارد در گوشی هواوی Ascend P8 به همین ترتیب عمل شود .
گوشی هواوی Ascend P8 می بایست در نمایشگاه CES در لاس وگاس در ژانویه یا در نمایشگاه MWC در اوایل مارچ در بارسلونا معرفی شود . به هر حال هر تصمیمی هواوی بگیرد ما اخبار مربوط به این گوشی را برای شما پوشش خواهیم داد .
